什么是芯片

1. 什么是芯片

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。

扩展资料：
半导体材料的起源及早期发展：
英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。
对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。
20世纪20年代，固体物理、量子力学、能带论等理论的不断完善，使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入，对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识，提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。
20世纪50年代，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术得到了迅速发展。硅材料在微电子技术应用方面应用广泛，但在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。
参考资料来源：百度百科-芯片

2. 什么是芯片？

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（肠丹斑柑职纺办尸暴建区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

3. 什么是芯片，

如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。 

芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。 

除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s；此外，矽统科技的SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。

4. 什么是手机芯片

您了解手机里有什么芯片吗？用于制造一部手机的芯片数量是很多的，每个芯片都是手机里重要的角色，相信大家对CPU有所了解。那大家知道SOC是什么吗？它跟CPU有关系吗？还有wifi、蓝牙、充电这些功能需要芯片吗？大家一起来了解一下吧！


【手机里有什么芯片？】

处理器（SOC（CPU））、Wi-Fi IC、蓝牙IC、NFC（如果包含）、充电IC、触控显示IC、LTE功率放大模块、音频编解码器、闪存存储、内存、Wi-Fi、功放大模块、射频收发器、PMIC（电源管理IC）、GSM / GPRS / EDGE的功率放大模块。但这些芯片不是每台手机都有的，手机厂商会根据自己设计的功能来填充这些芯片。

处理器


这是手机最重要的IC（芯片）之一，因为它可以充当任何手机的头脑。所有指令和数据都经过处理并通过此IC（芯片）。如今，手机CPU高通已成为处理器手机市场的主要领导者，其次是华为海思、iphone自己的仿生芯片、联发科技的芯片和三星也制造了自己的芯片。

wifi

由于现在所有的手机都具有Wi-Fi功能，因此他们需要单独的Wi-Fi以更快地处理数据。并且它始终与处理器通信。

蓝牙芯片

蓝牙芯片可处理两个蓝牙配对设备之间的通信，例如手机到手机，手机到无线音箱或无线蓝牙，或者借助这些蓝牙管理ic（Cihp），任何其他具有蓝牙功能的设备都可以与具有蓝牙功能的移动设备进行通信。

NFC（近场通信）


NFC就像蓝牙一样，但是比红外线的更短距离。它们的数据速率很高。最多的应用场景是支付比打开应用程序支付便捷不少此外还用于门禁卡、eid等。因此，要处理这些单独的NFC功能，我们要专用的NFC芯片来处理。

充电IC

要管理手机的充电并获取有关电池电量低以及此ic在手机中引入的所有内容的通知。

触控显示IC

当今市场是具有触摸屏功能的手机。但是您知道触摸屏可以处理吗？触摸屏它本身就是管理IC（芯片）。根据我们在触摸屏上的触摸，以显示器形式生成的坐标数据可以生成数据，并且该数据将被发送到触摸管理IC（芯片），以便它们可以处理并发送给处理器，处理将据此执行命令。

GSM / GPRS / EDGE / WI-FI / LTE模块的功率放大

不同的通信系统有不同的模块。由于手机电源无法产生那么大的功率，因此无法获得良好的信号质量。在这种情况下，将发送功率低的信号，是灾难性的。因此，这些信号被这些芯片放大，然后向基站发送。

音频编解码器

音频编解码器基本上是模拟音频文件或波形的编码器和解码器。处理器无法读取或写入模拟信号，必须将其转换为数字形式。因此使用了编解码器芯片。

存储芯片

闪存存储手机的重要组成部分，如今的存储是必不可少的，通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

射频收发器

射频收发器的作用是当手机离基站近时，手机发射功率降低，当离基站远时，手机要增大发射信号，是通过功放来放大发射信号的，它们是模拟信号，该芯片用于处理这些模拟信号。

PMIC

电源管理芯片基本上是管理所有模块的电源。如果一个模块需要1.8V电压，而另一个模块要在3.3V电压下运行，则PMIC几乎包含所有所需的电源，这是由PMIC处理的。

5. 什么叫芯片及其作用

6. 芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍

通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电’等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。
多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。

扩展资料：
芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。
获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。
接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。
一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。
参考资料来源：百度百科-芯片

7. 什么是LED蕊片

半导体发光二极管基本知识和工艺简介
 
导  言
自从60年代初期GaAsP红色发光器件小批量出现进而十年后大批量生产以来，发光二极管新材料取得很大进展。最早发展包括用GaAs1-xPx 制成的同质结器件，以及GaP掺锌氧对的红色器件，GaAs1-xPx掺氮的红、橙、黄器件，GaP掺氮的黄绿器件等等。到了80年代中期出现了GaAlAs发光二极管，由于GaAlAs材料为直接带材料，且具有高发光效率的双异质结结构，使LED的发展达到一个新的阶段。这些GaAlAs发光材料使LED的发光效率可与白炽灯相媲美，到了1990年，Hewlett-Packard公司和东芝公司分别提出了一种以AlGaIn材料为基础的新型发光二极管。由于AlGaIn在光谱的红到黄绿部分均可得到很高的发光效率，使LED的应用得到大大发展，这些应用包括汽车灯（如尾灯和转弯灯等），户外可变信号，高速公路资料信号，户外大屏幕显示以及交通信号灯。近几年来，由于CaN材料制造技术的迅速进步，使蓝、绿、白LED的产业化成为现实，而且由于芯片亮度的不断提高和价格的不断下降，使得蓝、绿、白LED在显示、照明等领域得到越来越广泛的应用。
  本课程将介绍LED的基本结构、LED主要的电学、光度学和色度学参数，并简单介绍LED制造主要工艺过程。
  1. 发光二极管（Light Emitting Diode） 的基本结构
图是普通LED的基本结构图。它是用银浆把管芯装在引线框架（支架）上，再用金线把管芯的另一侧连接到支架的另一极，然后用环氧树脂封装成型。
组成LED的主要材料包括：管芯、粘合剂、金线、支架
和环氧树脂。
1.1  管芯
事实上，管芯是一个由化合物半导体组成的PN结。由
不同材料制成的管芯可以发出不同的颜色。即使同一种材
料，通过改变掺入杂质的种类或浓度，或者改变材料的组
份，也可以得到不同的发光颜色。下表是不同颜色的发光
二极管所使用的发光材料。                                图普通LED基本结构图


表  不同颜色的发光二极管所使用的发光材料
发光颜色 使用材料 波长
普通红 磷化镓            （GaP） 700
高亮度红 磷砷镓             (GaAsP) 630
超高亮红 镓铝砷             (GaAlAs) 660
超高亮红 镓铟铝磷          (AlGaInP) 625-640
普通绿、黄绿 磷化镓            （GaP） 565-572
高亮绿 镓铟铝磷          (AlGaInP) 572
超高亮绿 氮化镓             ( InGaN ) 505-540
普通黄、橙 磷砷镓             (GaAsP) 590,610
超高亮黄、橙 镓铟铝磷          (AlGaInP) 590-610
蓝 氮化镓             ( InGaN ) 455-480
紫 氮化镓             ( GaN ) 400,430
白 氮化镓+荧光粉 460+YAG
红外 砷化镓             (GaAs) >780

图是LED芯片图形。多数管芯正面为P面，连接到电源的正极，背面为N面，连接到电源的负极（(GaAlAs芯片正面为N，背面为P；
以蓝宝石衬底的蓝、绿芯片P、N都在正面)。约在管芯
2/3高处，是P区和N区的交界处，称PN结。当有电
流通过PN结时产生发光，发光颜色取决于芯片材料，
而发光强度除了和材料有关外，还和通过PN结电流的
大小以及封装形式有关。电流越大，发光强度越高，但
当电流达到一定程度时出现光的饱和，这时电流再增加，
光强不再增加。
1.2 粘合剂
粘合剂的作用是把管芯粘在支架的反射杯上，一般使用导电银浆作为粘合剂，但对于蓝宝石衬底的芯片，因两个电极都在正面，因此使用绝缘胶作为粘合剂。银浆有单组份和双组份两种，目前使用的银浆大都为单组份银浆，这种银浆必须在低温下保存。粘合剂的性能对制品的可靠性及透光效果有直接影响，因此，必须根据实际情况，选择合适的粘合剂，并注意应在规定的期限内使用。
1.3 金线
金线的作用是把管芯的电极连接到支架上。主要有φ25μm和φ30μm两种规格，一般场合使用φ25μm金线，对于通过电流较大，可靠性要求较高的场合，则使用φ30μm金线。
1.4 支架
支架也即LED的外引线,一般使用基体为铁并镀银的支架，但有时为了提高制品的散热性能，则使用基体为铜的支架，当然，其材料成本也相应增加。
1.5 环氧树脂
LED采用环氧树脂作为封装材料。环氧树脂的性能对LED的光电特性尤其是可靠性有很大影响。它的选择必须充分考虑其可靠性、出光效果、工艺可行性及价格等。目前国内较常用的是台湾产的EP系列环氧树脂，而我公司外加工线则较多使用日本产的502、512、514等树脂。502树脂的流动性较好，但出光效果较差，512树脂的出光效果好，但粘度较高，工艺可行性差，可靠性也较差，514树脂的最大优点是耐热性能好，因此，常用于可靠性要求较高的制品。树脂分为主剂和硬化剂两部分，有的树脂在主剂中加入了颜料，因此得到了各种颜色的主剂，而大多数树脂主剂出厂时是一种淡蓝色的液体，封装时根据需要加入不同颜料，硬化剂是一种无色透明的液体。在树脂中加入适量的散射剂可以提高发光的均匀性，增大散射角，但同时法向发光强度降低。

8. 美国手机蕊片是什么意思？

应该是芯片吧？