估值超百亿元，比亚迪半导体筹划分拆上市

1. 估值超百亿元，比亚迪半导体筹划分拆上市

日前，比亚迪股份有限公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
此前，比亚迪曾表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。随后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；此外，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等投资机构（下称本轮投资者）签署了《投资协议》。
比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。
“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。
比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。
比亚迪指出，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。

2. 比亚迪半导体即将拆分上市，估值或达300亿

12月21日，比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告，公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。
公告中，比亚迪方面表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。
后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
看来。当一众整车厂还在纠结于年度销量成绩时，比亚迪已经在自主化十分有限的半导体行业提前偷跑了。
投机者or预言家
就在本月上旬媒体关于“芯片短缺”问题的采访中，比亚迪方面很是淡定地表示：“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”
如今比亚迪再次表示加快半导体分拆上市，无疑是再次自证自身作为一家半导体企业的实力。
公告中，比亚迪还表示，经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管）领导厂商。
作为国家“02专项”的重点扶持项目，IGBT是目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power MOSFET。其应用范围小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，是能源变换与传输的核心器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，尤其在电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 

▲一般通俗说IGBT指IGBT模块，而模块当中包含IGBT芯片
长期以来，IGBT（包括芯片）被垄断在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少数国际整合元件制造商手上。
比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC（无机非金属材料，一般指碳化硅）产线，预计到明年有自己的产线。
IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。
公告指出，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯 片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
此外，比亚迪方面还表示，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
资本的眼睛是雪亮的
作为国内最早进行SiC基半导体全产业链布局的车企，比亚迪半导体在今年上半年先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，红杉资本、中金资本等知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景。

各种迹象表明，明年新能源汽车市场即将迎来井喷潮，而同时，从12月初开始爆出的芯片短缺问题让行业内都捏了把汗。
作为电动汽车的核心，芯片自研自产是一定要解决的问题，否则最后都将被少数国际整合元件制造商捏住咽喉。
12月2日，比亚迪半导体荣登“2020 全球独角兽企业500强”，在独角兽企业名单中位列前100位。在颁奖现场，公司总经理陈刚提到：“新能源汽车已从上半场的‘电动化’切换到下半场的‘智能化’。在下半场汽车智能化竞赛中，比亚迪半导体协同比亚迪汽车，实现平台化、智能化的统筹规划，从面到点，输出最适合汽车智能化的半导体产品及解决方案。”
看这势头，比亚迪或将成为自主汽车芯片行列的领跑者。

▲今年4月，深圳比亚迪微电子有限公司完成重组，并更名为比亚迪半导体有限公司
今年4月，比亚迪半导体拟独立上市的消息传出时，中金公司就预计，依托整车资源，以科创板斯达半导为对标，比亚迪半导的IGBT模块2019年营收应超过10亿元。参照成熟市场的估值再加上比亚迪半导体车规级IGBT处于国内领先地位，给予适当龙头溢价，比亚迪半导拆分上市后可达300亿市值。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

3. 比亚迪半导体上市时间

1月20日,深交所创业板上市委2022年第五次审议会议公告显示,比亚迪半导体等三家企业将于1月27日在创业板首发上会。拓展资料：①近日，备受关注的比亚迪半导体股份有限公司在创业板首发过会。招股书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，拟募资20.01亿元。在比亚迪集团频频传出业务板块拆分之际，比亚迪半导体打响上市第一枪。比亚迪集团旗下共有比亚迪汽车、比亚迪电池、比亚迪半导体三大主要业务，其中，集团公司已经在A股和港股上市，而比亚迪电子也于2007年在港股上市。②2020年4月15日，比亚迪发布公告正式拆分“比亚迪半导体”，以待机会独立上市，与此同时，拟以增资扩股等方式引入战略投资，比如，同年小米产业基金就斥资1亿元入股比亚迪半导体。资本对这家“缺芯时代”背景雄厚的公司热切关注。分拆完成后的几个月内，比亚迪半导体连续进行多轮融资，第一轮投资者融资19亿元，第二轮投资者融资接近8亿元。此时，比亚迪半导体的估值约102亿元。而据天眼查信息，比亚迪半导体还在当年8月完成了另外两轮未透露金额的融资。③比亚迪半导体的上市之路并非一帆风顺，2021年8月18日，因比亚迪半导体律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止其发行上市审核。而到了同年9月，比亚迪又恢复了上市进程。从业绩上看，比亚迪半导体也颇具实力。比亚迪半导体预计2021年可实现营业收入为30.50亿元至32.00亿元，同比增长111.63%至122.04%；预计去年净利润为 3.50亿元至3.95亿元，同比增长496.94%至573.69%；预计实现扣非净利润为3.2亿元至3.6亿元，同比增长904.89%至1046.20%。值得注意的是，比亚迪半导体去年营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。

4. 比亚迪半导体获19亿元融资

5月27日，比亚迪股份有限公司（股票简称比亚迪）发布关于控股子公司引入战略投资者的公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司以增资扩股的方式引入战略投资者，投资方为红杉资本、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本等。

本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权。
本次增资扩股事项完成后，比亚迪将持有比亚迪半导体78.45%股权，比亚迪半导体仍为其控股子公司，仍纳入其合并报表范围。
比亚迪半导体是一家集成电路及功率器件研发商，经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售等，产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC，以及CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。
根据比亚迪公告，本次与比亚迪半导体签署《投资协议》相关补充协议的公司名单为：
深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳市红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）
启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）
中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金浦成投资有限公司
中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）
先进制造产业投资基金（有限合伙）
深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业（有限合伙）
Himalaya Capital Investors, L.P.
厦门瀚尔清芽投资合伙企业（有限合伙）
深圳中航凯晟汽车半导体投资合伙企业（有限合伙）
深圳市鑫迪芯投资合伙企业（有限合伙）
【记者】李荣华

5. 比亚迪半导体上市脚步近了？官方回应称以公告为准

有消息称比亚迪半导体正考虑在科创板或创业板上市，对此比亚迪半导体方面回应称：以公告为准。比亚迪半导体的投后估值已经超百亿（102 亿元）

比亚迪半导体注册资本为 3 亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。在 2020 年 1 月 21 日更改公司名为比亚迪半导体有限公司，并在今年 4 月完成重组。主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。
其中，车规级 IGBT 核心技术是比亚迪半导体的核心业务。4 月 14 日，比亚迪股份发布公告称，公司旗下全资子公司比亚迪微电子已经更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。

5月27日，根据比亚迪的公告，包括红杉资本、中金资本在内的投资机构向比亚迪半导体合计增资19亿元。增资扩股完成后，该轮投资者将合计取得比亚迪半导体 20.2126% 股权，而比亚迪持有的股权为 78.4548%。
6月15日，比亚迪再发公告，宣布为比亚迪半导体引入包括小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、深创投等 30 家机构作为战略投资者，拟合计增资约 8 亿元。该轮增资扩股完成后，本轮投资者将合计取得比亚迪半导体增资扩股后约 7.84% 的股权，比亚迪继续持有比亚迪半导体 72.3% 的股权。

值得注意的是，按照75亿元的投前估值，引入上述两轮战投后，比亚迪半导体的投后估值已经超百亿（102亿元）。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

6. 比亚迪半导体被中止上市，这其中的缘由是什么？

一家公司的上市过程比较困难，拥有实力和各项准备的公司，才可以在最短的时间内完成上市。一般情况下，公司在上市的准备阶段，公司需要完成各项准备，如此才可以保障公司在上市过程中不会发生意外。比亚迪半导体一直拥有着伤势的愿望，然而，人们却发现比亚迪半导体被中止上市。
原因非常简单，比亚迪半导体之所以遇到了伤势的困境，是因为比亚迪半导体受代理律师事务所的影响。每个国家的相关机构都会监管每一家公司的营业状况和发展状况，如果一家公司的发展状况与营业额的状况产生天翻地覆的差别，这就可能会受到中国证监所的调查。

比亚迪半导体上市受到事务所的牵连众所周知，拥有实力的公司上市过程十分简单，可是有些有实力的公司在上市的时候会受到其他因素的影响。如果公司没有办法排除其他不良因素的影响，这就有可能导致公司准备已久的上市，毁于一旦。比亚迪半导体上市之前，蓝天科技公司被相关部门进行了调查，而北京天元律师事务所与蓝天科技公司存在着合作关系。由于蓝天科技公司影响到北京天元律师事务所的发展和规划，北京天元律师事务所又承担着比亚迪半导体的各项事务，这就形成了一个恶性循环，最终导致比亚迪半导体无法按时上市。

一家公司需要了解本身的发展需求和发展方向一般情况，公司在发展的多人期间，早已形成了比较有效的发展策略，并且帮助公司获得最快速的发展。然而，有些公司在发展过程中，这些公司却在钻空子。按照法律相关规定进行公司发展的公司或企业会得到法律的保护，如果企业在发展的过程中多次出现偷税漏税或者违反法律规定的行为，这些企业必定会受到法律的制裁。即便有些公司没有获得充分发展的机会，但这些公司也应该遵守相关规定。

总的来说，比亚迪半导体之所以上市中止，是因为比亚迪公司受到了律师事务所的影响。任何一家公司都要和其他的律师事务所和公司进行合作，公司在选择合作伙伴时，更应该挑选更为负责任的合作伙伴，避免公司展受到合作伙伴的影响。希望比亚迪公司恢复发展的动力，减少该事件的影响。

7. 比亚迪半导体即将上市，芯片崛起有望了？网友：希望与华为合作

在过去的几年，放出豪言要做芯片的企业很多，但是真正切入到芯片加工制造的，寥寥无几。
  
 某芯一直被寄予厚望，股价倒是蹭蹭往上涨，实际能拿出来的东西没有多少，前些时日竟然还争权夺利地搞起内斗，简直是伤透了国人的心。
  
 近日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
     
 也就是说，如果进展顺利的话，比亚迪半导体不日将登陆创业板。
  
 不过大家不要搞混了，已经上市的是母公司，这次是下面的子公司半导体公司上市。
  
 内行人透漏，比亚迪将比亚迪半导体股份有限公司分拆上市，目的就是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。
  
 目前我们在半导体行业的困境是有目共睹的。不仅是手机芯片，在 汽车 芯片领域也同样如此。
     
 在 汽车 芯片上的产能，我们一直是寄希望于欧美国家的，而这次碰上全球疫情，导致半导体产业产能受限，从去年开始，东南亚的芯片组装工厂就已经被迫停产，8英寸芯片生产线产能告急，相关产业链企业订单已经排至年底，国内的 汽车 芯片短缺的态势越来越明显。
  
 所以，想要摆脱困境，一定要有自主生产芯片的能力。
  
 
  
  
 很多人对比亚迪的印象还停留在比亚迪 汽车 上，其实比亚迪不仅是 汽车 巨头，还是全球第二大的代工巨头，仅次于富士康。而比亚迪在半导体领域的布局也是由来已久，更是取得了令人瞩目的成绩。
  
 2003年的时候，比亚迪微电子正式成立，当时它还只是比亚迪的第六事业部，主要以集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务为主。
  
 直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路，专业人士把这次收购看作比亚迪芯片事业线的正式起飞，比亚迪想控制整个电动 汽车 产业链的野心渐露。
     
 到了今天，比亚迪半导体已经发展到了成为令国外巨头都颤抖的对手。曾经德国博世的刹车系统要2000元一套，但是后来比亚迪自研了刹车系统，博世瞬间从2000元降到800。
  
 在新能源领域，比亚迪几乎已经覆盖了全产业链芯片的研发与制造。比如已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器等。
     
 目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，在该领域累计申请了超过200件的专利，打破了以英飞凌、三菱以及富士电机为首三家公司的垄断，并在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。
     
 可以说，此次比亚迪半导体能够顺利上市，对国内半导体行业的发展也起到一定的推动作用。而国家也正在大力扶持这块，可以说，这次比亚迪半导体上市基本可以确定是稳了！
  
 
  
  
 随着目前我国新能源 汽车 的迅猛发展，新能源 汽车 品牌如雨后春笋般地涌现出来，国内市场对更高性能的车机需求可以说是十分旺盛。在去年6月份的时候，市场就传出消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片。
  
 此次如果比亚迪半导体能够顺利上市，进一步升级并扩大生产线，那么国产的车规级芯片将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
     
 另外，刚从华为剥离出去的荣耀，也已经官宣了，确定比亚迪为荣耀手机的代工厂商。凭比亚迪如今在 汽车 芯片领域的实力，这个猜测并不是空穴来风，可能性还是非常大的。
  
 
  
  
 而大家普遍也是非常地看好这样的“联姻”，毕竟华为和比亚迪都是国内数一数二极具技术实力的企业代表，二者合作，结果是值得期待的。在目前的大环境下，也更适合大家同心协力，攻克万难，而比亚迪也毫无疑问具有这样的实力，从华为手上接过这样的重任，带领国产芯片更上一层楼。

8. 打破垄断，比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。
  
 在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
     
 
  
  
 作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
  
 随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
     
 
  
  
 2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
     
 
  
  
 MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
  
 结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
  
 比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。